應(yīng)用領(lǐng)域

本設(shè)備主要用于FPC軟板補(bǔ)強(qiáng)片重貼、漏貼、偏移不良檢測(cè)，可適應(yīng)黑PI/棕PI/亮鋼片等多品種補(bǔ)強(qiáng)片檢測(cè)，對(duì)NG位置自動(dòng)打Mark標(biāo)識(shí)。3D傳感器掃描整板高度數(shù)據(jù)，2D高清相機(jī)搭載特制光源飛拍檢測(cè)，自動(dòng)上下板視覺(jué)定位，對(duì)接MES輸出各種報(bào)表與圖像留存；

優(yōu)勢(shì)

*   一機(jī)多用，1次掃描可檢重貼、漏貼、偏移（可擴(kuò)展深度學(xué)習(xí)表面外觀檢）；
*   組合光源兼容性強(qiáng)，識(shí)報(bào)率低；
*   特制吸附平臺(tái)防板翹，可適用有鏤空的FPC板；
*   成熟檢測(cè)算法軟件，已通過(guò)量產(chǎn)驗(yàn)證；
*   做資料方便快捷；

主要參數(shù)

1、補(bǔ)強(qiáng)片尺寸：2x2 - 35x50mm
2、補(bǔ)強(qiáng)片厚度：0.05-0.6mm
3、檢測(cè)效率：0.1s / pcs （約25s/板）
4、平臺(tái)尺寸： 280  x  480 mm
5、檢測(cè)能力：誤報(bào)率小于0.2% ，漏報(bào)率 0 % (重復(fù)精度小于0.02mm)

案例介紹

軟件介紹

上一頁(yè)： 已經(jīng)沒(méi)有了
下一頁(yè)： 全自動(dòng)芯片氣泡檢測(cè)設(shè)備